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本发明系提供一种碳化硅二极管的耐高温封装方法，包括以下步骤：在引脚框架的表面镀防腐导电材料；在陶瓷板上扣合导电层成型模具；先向环形槽中注入导热硅胶，再向中心孔中注入导电银胶；撤去导电层成型模具，将第一导线放置到导热硅胶和导电银胶上；贴芯片，...
该专利属于中之半导体科技（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中之半导体科技（东莞）有限公司授权不得商用。

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