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本实用新型提供连接器套件及封盖，吸收安装插座型连接器的电路基板的材质的热膨胀率和安装插头型连接器的电路基板的材质的热膨胀率之差，来减小安装位置的误差。具备：插座型连接器(1)，其作为第1连接器；第1封盖(100)，在第1基板(51)上回流安...
该专利属于山一电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过山一电机株式会社授权不得商用。

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