连接器套件以及封盖制造技术

本实用新型专利技术提供连接器套件及封盖，吸收安装插座型连接器的电路基板的材质的热膨胀率和安装插头型连接器的电路基板的材质的热膨胀率之差，来减小安装位置的误差。具备：插座型连接器(1)，其作为第1连接器；第1封盖(100)，在第1基板(51)上回流安装插座型连接器(1)时，装配于插座型连接器(1)；插头型连接器(2)，其作为第2连接器；以及第2封盖(200)，其在第2基板(52)上回流安装插头型连接器(2)时，装配于插头型连接器(2)，所述第2基板(52)与第1基板(51)相比包括热膨胀率较小的材料，第2封盖(200)与第1封盖(100)相比由热膨胀率较小的材料形成。

【技术实现步骤摘要】
连接器套件以及封盖
本技术涉及安装在电路基板上的高速传输用连接器，更详细而言，涉及将不同电路基板彼此电连接的中间层(mezzanine)连接器。
技术介绍
在对电路基板与扩展基板之间的信号高速传输进行中继的连接器中，有一种是在电路基板侧安装的连接器采用插座型连接器，在扩展基板侧安装的连接器采用插头型连接器，在插座型连接器的横向范围嵌合插头型连接器，由此来使两连接器的端子连接。作为一例，这种连接器被称为“中间层连接器”。作为公开了与这种连接器有关技术的文献的一例，有专利文献1。该文献中记载的连接器具有箱状壳体和在该壁面上排列配置的触点。在该连接器的壳体底面，设有插入在电路基板上的定位孔的突起，壳体中与突起所存在的一侧相反侧的横向范围设有触点。这种连接器对基板的回流安装是保持在连接器上装配封盖的状态不变地，将其载置到基板的规定位置，使温度从常温上升到260度左右上来使焊锡熔化，返回到常温来进行。【专利文献1】日本特开2018-113146号公报然而，这种中间层连接器存在的问题是，在安装插座型连接器的电路基板的材质的热膨胀率和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器套件，具备：第1连接器；第1封盖，其在第1基板上回流安装所述第1连接器时装配于所述第1连接器；第2连接器；以及第2封盖，其在第2基板上回流安装所述第2连接器时装配于所述第2连接器，所述第2基板与所述第1基板相比包括热膨胀率较小的材料，其特征在于，/n所述第2封盖与所述第1封盖相比，由热膨胀率较小的材料形成。/n

【技术特征摘要】
1.一种连接器套件，具备：第1连接器；第1封盖，其在第1基板上回流安装所述第1连接器时装配于所述第1连接器；第2连接器；以及第2封盖，其在第2基板上回流安装所述第2连接器时装配于所述第2连接器，所述第2基板与所述第1基板相比包括热膨胀率较小的材料，其特征在于，
所述第2封盖与所述第1封盖相比，由热膨胀率较小的材料形成。


2.一种连接器套件，具备：第1连接器；第1封盖，其在第1基板上回流安装所述第1连接器时装配于所述第1连接器；第2连接器；以及第2封盖，其在第2基板上回流安装所述第2连接器时装配于所述第2连接器，所述第2基板与所述第1基板相比包括热膨胀率较小的材料，其特征在于，
所述第1封盖以及所述第2封盖由不同材料形成，所述不同材料是在将所述第1封盖回流安装在所述第1基板上并且将所述第2封盖回流安装在所述第2基板上时安装位置的误差小于0.15mm那样的不同材料。


3.根据权利要求1所述的连接器套件，其特征在于，
所述第1连接器具备：第1壳体，其具有插槽；和多个触点，其排列于所述插槽，
所述第2连接器具备：具有与所述插槽嵌合的首部的第2壳体，
所述第1连接器在与所述插槽的延伸方向正交的方向上排列并保持于所述第1封盖，
所述第2连接器在与所述首部的延伸方向正交的方向上排列并保持于所述第2封盖。


4.根据权利要求3所述的连接器套件，其特征在于，
在所述第1连接器的排列方向上所述第1封盖的热膨胀率α11与所述第1基板的热膨胀率α10之比α11/α10和在所述第2连接器的排列方向上所述第2封盖的热膨胀率α21与所述第1基板的热膨胀率α20之比α21/α20为α11/α10≈α21/α20。


5.根据权利要求4所述的连接器套件，其特征在于，
在一个所述第1连接器中，所述插槽的个数是两...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊东利育，高居阳介，
申请(专利权)人：山一电机株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP