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半导体装置及集成电路制造方法及图纸
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文档序号:29039254
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涉及半导体装置及集成电路。改善在RESURF区域形成的MOSFET的耐压性能的提高与接通电阻的降低之间的折衷关系。半导体装置具有:N型扩散层(3),形成于P型扩散层(1)的表层部,作为RESURF区域而起作用;N型填埋扩散层(2),形成于N...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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