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本实用新型公开了一种LED发光体，包括灯罩上壳、LED芯片、灯罩下壳和凹槽，所述灯罩下壳设置在灯罩上壳的底部，所述灯罩上壳和灯罩下壳之间通过扣接固定，所述凹槽开设在灯罩下壳的顶部，所述LED芯片设置在凹槽的内部，所述LED芯片卡接在凹槽的内...
该专利属于杨乐所有，仅供学习研究参考，未经过杨乐授权不得商用。

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