【技术实现步骤摘要】
一种LED发光体
本技术涉及照明
，具体为一种LED发光体。
技术介绍
目前，市场上常见的LED芯片安装方式一般将LED芯片贴在一体成型的灯罩内，一体成型的灯罩难以拆卸，不便于对LED芯片进行维护，导致对LED芯片的维护工作比较费时费力，增加了工作人员的劳动强度，给使用者带来极大的不便，为此我们提出一种LED发光体。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED发光体，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED发光体，包括灯罩上壳、LED芯片、灯罩下壳和凹槽，所述灯罩下壳设置在灯罩上壳的底部，所述灯罩上壳和灯罩下壳之间通过扣接固定，所述凹槽开设在灯罩下壳的顶部，所述LED芯片设置在凹槽的内部，所述LED芯片卡接在凹槽的内壁上。优选的，所述灯罩上壳和灯罩下壳组成灯罩。优选的，所述灯罩上壳和灯罩下壳的外形均设置为环形。优选的，所述灯罩上壳和灯罩下壳均由PC材料制成。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术通过灯罩上壳、LED芯片、灯罩下壳、凹槽相互配合，灯罩上壳和灯罩下壳组成灯罩，灯罩上壳和灯罩下壳之间通过扣接固定，使得灯罩容易拆装，LED芯片卡接在凹槽的内壁上，便于对LED芯片进行拆装，从而方便对LED芯片进行维护，使得对LED芯片的维护工作比较省时省力，降低了工作人员的劳动强度，并且在工艺上，制作简单，美观性好，亮光效果也好，给使用者带来极大的便利。附图说明图1为本技术的分解结构示...
【技术保护点】
1.一种LED发光体，其特征在于：包括灯罩上壳（1）、LED芯片（2）、灯罩下壳（3）和凹槽（4），所述灯罩下壳（3）设置在灯罩上壳（1）的底部，所述灯罩上壳（1）和灯罩下壳（3）之间通过扣接固定，所述凹槽（4）开设在灯罩下壳（3）的顶部，所述LED芯片（2）设置在凹槽（4）的内部，所述LED芯片（2）卡接在凹槽（4）的内壁上。/n
【技术特征摘要】
1.一种LED发光体，其特征在于：包括灯罩上壳（1）、LED芯片（2）、灯罩下壳（3）和凹槽（4），所述灯罩下壳（3）设置在灯罩上壳（1）的底部，所述灯罩上壳（1）和灯罩下壳（3）之间通过扣接固定，所述凹槽（4）开设在灯罩下壳（3）的顶部，所述LED芯片（2）设置在凹槽（4）的内部，所述LED芯片（2）卡接在凹槽（4）的内壁上。
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