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本发明提供一种用于承载晶片的捲带薄膜，包含绝缘基板，具有前面、后面及介于所述前面及所述后面的侧面；配线图案形成于所述绝缘基板的所述前面；防焊层形成于所述绝缘基板的所述前面且部份地覆盖所述配线图案；以及疏水薄层形成于所述捲带薄膜的表面，其中所...
该专利属于颀邦科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过颀邦科技股份有限公司授权不得商用。

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