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本实用新型涉及电子行业封装技术领域，且公开了一种用于电子行业的封装设备，包括封装机本体，所述封装机本体的顶部固定连接有连接座，所述连接座的正面固定连接有驱动电机，所述连接座的内部设有驱动轴，所述驱动轴的侧表面固定连接有驱动轮。该用于电子行业...
该专利属于周春永所有，仅供学习研究参考，未经过周春永授权不得商用。

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