【技术实现步骤摘要】
一种用于电子行业的封装设备
本技术涉及电子行业封装
，具体为一种用于电子行业的封装设备。
技术介绍
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。电子元器件在出厂前需要使用外包装进行封装，当前电子行业所使用的封装机在下料时采用人工下料，即通过工人将元器件放入包装中，再通过封装设备进行自动封装，人工下料费时费力。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于电子行业的封装设备，具备便于下料，节省人力的优点，解决了当前人工下料费时费力的问题。（二）技术方案为实现上述便于下料，节省人力的目的，本技术提供如下技术方案：一种用于电子行业的封装设备，包括封装机本体，所述封装机本体的顶部固定连接有连接座，所述连接座的正面固定连接有驱动电机，所述连接座的内部设有驱动轴，所述驱动轴的侧表面固定连接有驱动轮，所述驱动轮的左侧设有第...
【技术保护点】
1.一种用于电子行业的封装设备，包括封装机本体（1），其特征在于：所述封装机本体（1）的顶部固定连接有连接座（2），所述连接座（2）的正面固定连接有驱动电机（5），所述连接座（2）的内部设有驱动轴（3），所述驱动轴（3）的侧表面固定连接有驱动轮（4），所述驱动轮（4）的左侧设有第一推板（6），所述第一推板（6）的左侧固定连接有推杆（7），所述封装机本体（1）的顶部固定连接有储料箱（12），所述储料箱（12）的底部固定连接有下料道（9），所述下料道（9）的底部开设有下料口，所述下料道（9）的右端固定连接有第一弹簧（8），所述第一弹簧（8）的右端与第一推板（6）的左侧固定连接，...
【技术特征摘要】
1.一种用于电子行业的封装设备，包括封装机本体（1），其特征在于：所述封装机本体（1）的顶部固定连接有连接座（2），所述连接座（2）的正面固定连接有驱动电机（5），所述连接座（2）的内部设有驱动轴（3），所述驱动轴（3）的侧表面固定连接有驱动轮（4），所述驱动轮（4）的左侧设有第一推板（6），所述第一推板（6）的左侧固定连接有推杆（7），所述封装机本体（1）的顶部固定连接有储料箱（12），所述储料箱（12）的底部固定连接有下料道（9），所述下料道（9）的底部开设有下料口，所述下料道（9）的右端固定连接有第一弹簧（8），所述第一弹簧（8）的右端与第一推板（6）的左侧固定连接，所述第一弹簧（8）与推杆（7）的侧表面活动套接，所述推杆（7）的左端固定连接有第二推板（10），所述下料道（9）的内顶壁开设有内滑槽（13），所述内滑槽（13）中滑动连接有挡板（11），所述挡板（11）的底部与第二推板（10）的顶部固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子行业的封装设备，其特征在于：所述驱动轴（3）的后端与连接座（2）的后侧内壁转动连接，所述驱动轴（3）的前端贯穿连接座（2）的前侧内壁并延伸出连接座（2），所述驱动轴（3）的前端与驱动电机（5）的输出端固定连接，所述驱动轴（3）的侧表面与连...
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