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本实用新型公开了一种集成电路生产加工用封装装置，包括支撑架，所述支撑架的一端焊接有外壳，所述外壳的内部安装有电机，所述电机的输出轴焊接有传动杆，所述传动杆的外部套接有轴承。在操作时，通过电机的转动，带动研磨球进行旋转，然后对飞边毛刺直接进行...
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