一种集成电路生产加工用封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路生产加工用封装装置，包括支撑架，所述支撑架的一端焊接有外壳，所述外壳的内部安装有电机，所述电机的输出轴焊接有传动杆，所述传动杆的外部套接有轴承。在操作时，通过电机的转动，带动研磨球进行旋转，然后对飞边毛刺直接进行去除，为防止去除后的飞边毛刺粘附引脚，影响后续去除效果，这时用气管进行吹气，将飞边毛刺吹散，十分方便，在一定程度上提高了工作效率，在研磨球下发设置罩体，在进行去除飞边毛刺的同时我们启动抽气泵，通过吸管将这些飞边毛刺吸入箱体，然后打开隔板对箱体内的飞边毛刺进行统一清理，十分方便，提高了整洁度。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路生产加工用封装装置
本技术涉及集成电路
，具体为一种集成电路生产加工用封装装置。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。在集成电路生产过程中需要对其进行封装，目前多为塑封料封装技术，在封装的中会出现塑封料树脂溢出，贴带毛边，引线毛刺等飞边毛刺现象，这时需要用到介质对其去除飞边毛刺，以便更好提高封装效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路生产加工用封装装置，主要由电机、传动杆、气管、研磨球、罩体、隔板、吸管、抽气泵、箱体等部件组成，在操作时，通过电机的转动，带动研磨球进行旋转，然后对飞边毛刺直接进行去除，为防止去除后的飞边毛刺粘附引脚，影响后续去除效果，这时用气管进行吹气，将飞边毛刺吹散，十分方便，在一定程度上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路生产加工用封装装置，包括支撑架(1)，其特征在于：所述支撑架(1)的一端焊接有外壳(2)，所述外壳(2)的内部安装有电机(3)，所述电机(3)的输出轴焊接有传动杆(4)，所述传动杆(4)的外部套接有轴承(5)，所述传动杆(4)的一端插接有研磨座(10)并通过螺栓(9)固定，所述研磨座(10)的一侧安装有研磨球(11)，所述传动杆(4)的外部通过扎带(6)绑接气管(7)，所述气管(7)的一端安装有喷头(8)，所述支撑架(1)的一侧焊接有支撑杆(13)，所述支撑杆(13)的内部插接有吸管(14)，所述吸管(14)的一端粘接有罩体(12)，所述吸管(14)的另一端插接于箱体(15)的...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路生产加工用封装装置，包括支撑架(1)，其特征在于：所述支撑架(1)的一端焊接有外壳(2)，所述外壳(2)的内部安装有电机(3)，所述电机(3)的输出轴焊接有传动杆(4)，所述传动杆(4)的外部套接有轴承(5)，所述传动杆(4)的一端插接有研磨座(10)并通过螺栓(9)固定，所述研磨座(10)的一侧安装有研磨球(11)，所述传动杆(4)的外部通过扎带(6)绑接气管(7)，所述气管(7)的一端安装有喷头(8)，所述支撑架(1)的一侧焊接有支撑杆(13)，所述支撑杆(13)的内部插接有吸管(14)，所述吸管(14)的一端粘接有罩体(12)，所述吸管(14)的另一端插接于箱体(15)的一侧，所述箱体(15)的另一侧插接有抽气泵(17)的进气管，所述抽气泵(17)的底部安装有底座(18)，所述箱体(15)的一侧设有隔板(20)。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路生产加工用封装装置，其特征在于：所述轴承(5)插接于外壳(2)的底部，所述外壳(2)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈贤斌，
申请(专利权)人：江苏睿仕琪信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32