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本发明涉及一种石墨烯基半导体芯片封装用电子胶粘剂及制备方法，电子胶粘剂包括如下重量份数的原料：环氧树脂10~25份，反应稀释剂2~8份，双组分固化剂3~8份，促进剂1~2份，偶联剂0.5~1份，氨基化氧化石墨烯1~3份，一维碳纳米管0.5~...
该专利属于常州烯奇新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州烯奇新材料有限公司授权不得商用。

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