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本公开提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：第一芯层；第一贯通部，贯穿所述第一芯层；第一电子组件，设置在所述第一贯通部中；包封剂，设置在所述第一贯通部的至少一部分中，并且覆盖所述第一电子组件的至少一部分；第二芯层，设置在所...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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