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本发明提供一种可灵活调整溅射范围的物理气相沉积设备,包括腔体、溅射装置、基座、挡板、驱动装置、驱动齿轮、传动齿轮及多个可动遮挡单元;挡板包括第一部分和第二部分,第一部分沿腔体的周向分布,第二部分一端与第一部分的底部相连接,另一端向腔体的中心...该专利属于陛通半导体设备(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过陛通半导体设备(苏州)有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种可灵活调整溅射范围的物理气相沉积设备,包括腔体、溅射装置、基座、挡板、驱动装置、驱动齿轮、传动齿轮及多个可动遮挡单元;挡板包括第一部分和第二部分,第一部分沿腔体的周向分布,第二部分一端与第一部分的底部相连接,另一端向腔体的中心...