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本发明公开了一种基于并联式双可调谐激光器的太赫兹源单片光子集成芯片。包括III‑V族化合物半导体材料基底、两个可调谐激光器、光调制器和多模干涉耦合器；可调谐激光器、光调制器、多模干涉耦合器和光波导均集成于III‑V族化合物半导体材料基底上；...
该专利属于浙江大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学授权不得商用。

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