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本发明涉及一种氧化铝图形化方法以及LED芯片，形成图形化的氧化铝层时，先在外延片上设置遮挡层，然后对遮挡层进行图形化处理，得到顶横截面大于底横截面的遮挡结构。由于遮挡结构可以作为屏障将外延片对应区域隐藏起来，这样在形成氧化铝层的过程中，外延...
该专利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆康佳光电技术研究院有限公司授权不得商用。

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