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本发明涉及的一种堆叠式封装结构，包括芯片，第一介电层设于所述芯片的主动表面上；重布线层设于所述第一介电层上，所述重布线层开设有第一金属层开口，所述第一金属层开口裸露至少部分所述第一介电层；第二介电层设于所述重布线层上；所述第一介电层的表面还...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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