下载半导体真空设备及温度检测方法的技术资料

文档序号:28844114

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本发明提供了一种半导体真空设备,包括真空箱体和与所述真空箱体盖合的盖体,所述盖体开设有用于插入温度探测器的通孔,所述盖体的内侧面固定有强化结构,且所述强化结构的设置位置对应于所述通孔的位置以封堵所述通孔,使得所述强化结构除封堵所述通孔以外的...
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