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本实用新型提供了一种芯片的散热结构，包括电路板、第一散热片、第二散热片以及卡扣组件；电路板承托于芯片的下表面；第一散热片贴合于芯片的上表面；第二散热片连接在电路板的下表面；卡扣组件依次穿设第一散热片、电路板以及所述第二散热片。卡扣组件弹性向...
该专利属于海信视像科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海信视像科技股份有限公司授权不得商用。

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