芯片的散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片的散热结构，包括电路板、第一散热片、第二散热片以及卡扣组件；电路板承托于芯片的下表面；第一散热片贴合于芯片的上表面；第二散热片连接在电路板的下表面；卡扣组件依次穿设第一散热片、电路板以及所述第二散热片。卡扣组件弹性向下弹性压合于第一散热片的上表面，以保持第一散热片和芯片的接触状态，保证第一散热片压紧在芯片的上表面；卡扣组件卡合在电路板的上表面和第二散热片的下表面，以压紧电路板和第二散热片以使得导热贴始终保持并压紧在电路板和第二散热片之间，以保证芯片上的热量传递至第二散热片上。通过对第一散热片和第二散热片的压紧，保证芯片的正常散热，从而有效的保证芯片的正常运行。常运行。常运行。

【技术实现步骤摘要】
芯片的散热结构


[0001]本技术涉及散热
，特别涉及一种芯片的散热结构。

技术介绍

[0002]随着电子信息业不断发展，芯片运行频率和速度在不断提升，其产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，严重威胁着芯片运行时的性能，为了保证芯片能正常运行，必须及时排出芯片所产生的大量热量。
[0003]通常，芯片焊接并固定在一个印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB板)，将一个散热片设置于PCB板的上方，并使得散热片抵接于芯片的上表面，以对芯片散热。但是该种散热方式，在使用过程中，散热片与芯片接触可能不良，导致芯片无法正常散热，影响芯片的正常运行。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片的散热结构，以保证芯片的正常散热，有效的保证芯片的正常运行。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0006]根据本技术的一个方面，本技术提供一种芯片的散热结构，包括电路板、第一散热片、导热贴、第二散热片、卡扣以及弹性件；电路板承托于所述芯片的下表面；第一散热片贴合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片的散热结构，其特征在于，包括：电路板，其承托于所述芯片的下表面；第一散热片，其贴合于所述芯片的上表面；第二散热片，其连接在所述电路板的下表面；卡扣组件，依次穿设所述第一散热片、所述电路板以及所述第二散热片，并卡合在所述电路板的上表面和所述第二散热片的下表面，以压紧所述电路板和所述第二散热片；所述卡扣组件向下弹性压合于所述第一散热片的上表面。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述卡扣组件包括卡勾和弹性件，所述卡扣穿设所述穿设所述第一散热片、所述电路板以及所述第二散热片，所述弹性件上端连接在所述卡扣上，下端向下压合于所述第一散热片上。3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述卡扣包括限位柱、以及沿所述限位柱的轴向依次布置并凸设在限位柱外周面上的卡扣帽、上锁止部和下锁止部；所述上锁止部抵接在所述电路板的上表面，所述下锁止部抵接在所述第二散热片的下表面；所述弹性件的上端连接在所述卡扣帽上，并向下压合所述第一散热片，使所述第一散热片的下表面抵接于所述上锁止部的上端。4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热片、所述电路板和所述第二散热片上依次开设有第一通孔、第二通孔和第三通孔；所述上锁止部的上端沿径向超出所述第一通孔；所述上锁止部的下端沿径向超出所述第二通孔；所述下锁止部的上端沿径向超出所述第三通孔。5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述限位柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：许连虎，李献超，宿行轩，
申请(专利权)人：海信视像科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：