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本发明公开一种提升玻璃基板与金属线路结合力的方法，提供改性硅烷偶联剂，对改性硅烷偶联剂进行水解处理制得水解产物，将水解产物制作于玻璃基板表面形成涂层，接着于涂层上方制作金属线路。本发明的改性硅烷偶联剂的水解产物可以起到键合无机
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该专利属于佛山睿科微电子科技中心(有限合伙)所有，仅供学习研究参考，未经过佛山睿科微电子科技中心(有限合伙)授权不得商用。

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