下载一种晶片退镀工艺方法的技术资料

文档序号:28771003

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本发明公开了一种晶片退镀工艺方法,包括:将晶片产品投入到退镀液中浸泡;将从退镀液取出的晶片产品表面的生成物清洗干净,并在清洗后返回将晶片产品投入到退镀液中浸泡的步骤,直至所有镂空退镀膜退镀干净为止;其中,晶片产品在退镀液中浸泡的时长总和小于...
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