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本申请涉及用于半导体装置组合件的接地连接。在一个实施例中，半导体装置组合件可以包括安装在封装衬底的上表面上的一或多个半导体管芯。此外，所述封装衬底包括设置在所述上表面上的接合焊盘，所述接合焊盘可以被指定为所述半导体装置组合件的接地节点。所述...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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