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本发明公开一种多层连接孔导通机构，包括若干层芯板和设置于各层芯板上对应位置处的连接孔封装，连接孔封装包括开设于芯板表面的导电孔、环绕在导电孔周围并与其相连的焊盘，且导电孔沿垂向贯通对应层芯板。如此，由于连接孔封装中的导电孔整体具有导电性，因...
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