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本公开提供一种芯片测试方法、装置与电子设备。方法包括：根据目标芯片的焊垫分布信息确定所述目标芯片中设定状态焊垫的位置和非设定状态焊垫的位置，所述设定状态焊垫为具有设定状态的焊垫，所述设定状态包括第一状态或第二状态；根据所述设定状态焊垫的位置...
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