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本公开涉及光学装置的扇出晶圆级封装和相关方法。半导体封装的具体实施可包括：衬底，该衬底具有第一侧和第二侧。该封装可包括半导体封装和控制器装置，该半导体封装和该控制器装置通过胶带或粘合剂耦合到该衬底的该第一侧。模制化合物可包封该半导体器件和该...
该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。

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