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本申请实施例提供的柔性电路板、显示屏及电子设备，涉及显示技术领域，在邦定时，圆环形焊盘区受热膨胀，由于通孔的存在，柔性电路板可以朝向通孔挤压，释放径向的膨胀压力，如此可以削弱圆环形焊盘区中焊盘在径向的偏移量，从而可以降低柔性电路板在邦定过程...
该专利属于昆山国显光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山国显光电有限公司授权不得商用。

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