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本申请提出了一种PCB板电镀用自动穿线装置，包括：PCB板集料组件，PCB板集料组件设置在穿线装置的机壳上；隔离块投放组件，隔离块投放组件包括用于将隔离块投放在PCB板的上表面的投料部，且隔离块上设有通孔一；打孔组件，打孔组件位于PCB板集...
该专利属于深圳明阳电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳明阳电路科技股份有限公司授权不得商用。

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