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文档序号:28738211
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描述了诸如LED(或OLED)晶片之类的固态晶片,其被装配在诸如PCB之类的载体基板中的诸如通孔之类的孔中。晶片待连接到PCB,例如PCB上的走线。晶片上的电接触件被布置成(例如,基本上)与诸如PCB的载体基板上的接触件在同一平面内。这是通...
该专利属于巴科股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过巴科股份有限公司授权不得商用。
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