LED封装制造技术

描述了诸如LED(或OLED)晶片之类的固态晶片，其被装配在诸如PCB之类的载体基板中的诸如通孔之类的孔中。晶片待连接到PCB，例如PCB上的走线。晶片上的电接触件被布置成(例如，基本上)与诸如PCB的载体基板上的接触件在同一平面内。这是通过适配诸如PCB的基板上的孔而使得裸片装配到孔或开口中，即每个裸片都在电接触件制成之前被接收到开口中来实现的。描述了制造固态光源和LED(或OLED)晶片和载体基板的组合的方法以及修复方法。的组合的方法以及修复方法。的组合的方法以及修复方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】LED封装
[0001]本专利技术涉及诸如LED或OLED之类的固态光源的封装，或制造或维修这些光源的方法。

技术介绍

[0002]使用通孔技术的第一种(第一代)PCB涉及通过将信号承载引线插入穿过电路板的一侧上的孔来安装电子组件，从而每个孔只有一根引线穿过。各引线焊接到铜走线(痕迹)上。
[0003]通孔技术由于需要钻许多孔而增加了成本，并且它限制了在多层板上顶层正下方的层上信号走线的可用布线区域。这是因为孔必须穿过PCB的所有层。在表面安装变得可用后，在可能的情况下会使用小型SMD部件，仅通过通孔安装由于功率要求或机械限制而不适合表面安装的大型部件。
[0004]可以使用诸如晶片键合之类的各种方法来用封装材料固定发光二极管。例如，图1示出了如US8847267“具有金属堆和多钝化层的发光二极管及其制造方法(Light emitting diode with metal piles and multi
‑
passivation layers and its manufacturing method)”中所述的如何借助凸块使LE本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种连接至载体基板的发光晶片，所述发光晶片具有发光元件，并且所述发光晶片位于制成在所述载体基板中的孔或开口中，所述载体基板具有第一主表面或侧部以及第二主表面或侧部，所述发光晶片具有第三主表面或侧部以及第四主表面或侧部，所述发光元件定位在所述第三主表面上，第一接触元件定位在所述发光晶片的所述第四主表面中或上，所述第一接触元件电连接到所述发光元件的阳极和阴极，所述发光晶片的所述第四主表面上的第一接触件借助导电连接各自电连接到所述载体基板的所述第二主表面上的第二接触件。2.根据权利要求1所述的连接至载体基板的发光晶片，其特征在于，所述发光晶片密封在所述载体基板上。3.根据权利要求2所述的连接至载体基板的发光晶片，其特征在于，所述发光晶片通过为硅酮或硅酮基胶水的密封剂密封。4.根据任一前述权利要求所述的连接至载体基板的发光晶片，其特征在于，所述孔是通孔。5.根据任一前述权利要求所述的连接至载体基板的发光晶片，其特征在于，所述载体基板是印刷电路板。6.根据任一前述权利要求所述的连接至载体基板的发光晶片，其特征在于，所述载体基板为柔性的。7.根据任一前述权利要求所述的连接至载体基板的发光晶片，其特征在于，所述电连接包括导电胶珠。8.根据任一前述权利要求所述的连接至载体基板的发光晶片，其特征在于，所述发光晶片的所述第四主表面和所述载体基板的所述第二主表面基本齐平或共面。9.根据权利要求8所述的连接至载体基板的发光晶片，其特征在于，包括在所述第四主表面和所述第二主要表面之间的偏移量(OFF)。10.根据权利要求9所述的连接至载体基板的发光晶片，其特征在于，所述偏移量(OFF)小于所述载体基板的厚度，优选小于所述载体基板的厚度的30％，更优选小于所述载体基板的厚度的10％。11.根据任一前述权利要求所述的连接至载体基板的发光晶片，其特征在于，封壳在其三个或四个侧部上封闭所述孔。12.根据权利要求11所述的连接至载体基板的发光晶片，其特征在于，还包括附着到所述载体基板的层，其中所述封壳形成在所述层中。13.根据任一前述权利要求所述的连接至载体基板的发光晶片，其特征在于，所述发光晶片附着到可移除的箔或片。14.根据任一前述权利要求所述的连接至载体基板的发光晶片，其特征在于，还包括在所述载体基板上形成封闭所述孔的封壳。15.根据权利要求14所述的连接至载体基板的发光晶片，其特征在于，所述封壳在其四个侧部上封闭所述孔。16.一种修复根据权利要求2至15中任一项所述的连接至载体基板的发光晶片的方法，其中，如果任意在所述发光晶片的所述第四主表面上并且电连接至所述载体基板的所述第二主表面上的所述第二接触件的所述第一接触件损坏，则无需移除...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建志，
申请(专利权)人：巴科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：