下载半导体器件处理设备及处理方法的技术资料

文档序号:28736380

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本发明提供了一种半导体器件处理设备及处理方法。所述半导体器件处理设备包括腔室、多个载台、多个第一进气通道以及控制器。多个载台设于所述腔室内,用于承载多个待处理的半导体器件。多个第一进气通道用于向所述腔室输入多种反应气体,所述多个第一进气通道...
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