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导电性材料、成型品以及电子部件制造技术
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文档序号:28729009
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本发明提供一种即使在严酷的环境下也显现出优异的树脂密合性的导电性材料。该导电性材料为在表面成型树脂、或用树脂密封表面的导电性材料,表面由金属构成,满足下述(1)和(2)的条件:(1)算术平均面粗糙度高度Sa为0.25~0.4μm;(2)峰的...
该专利属于JX金属株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过JX金属株式会社授权不得商用。
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