导电性材料、成型品以及电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种即使在严酷的环境下也显现出优异的树脂密合性的导电性材料。该导电性材料为在表面成型树脂、或用树脂密封表面的导电性材料，表面由金属构成，满足下述(1)和(2)的条件：(1)算术平均面粗糙度高度Sa为0.25～0.4μm；(2)峰的顶点密度Spd每1mm2为250万个以上。以上。以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性材料、成型品以及电子部件


[0001]本专利技术涉及一种导电性材料、成型品以及电子部件。

技术介绍

[0002]近年来，金属与树脂的密合性的改善期望增加。例如，为了保护引线框架、汇流条模块等这样的金属制的电子部件免受冲击、温度、湿度等主要原因的影响，有时对该电子部件的表面实施用树脂固定的树脂成型、树脂密封、或模具成型等。这样的情况下，该电子部件的金属表面与树脂需要以优异的密合力密合，以便在使用中树脂不会剥离。特别是，对于面向车载而言，处于严酷的环境下的发动机室周围的电子化进步，因此，要求更进一步提高密合性。
[0003]作为谋求提高金属与树脂的密合性的公知技术，在专利文献1～3中，提出了为了提高树脂密封型半导体装置中的引线框架与模具树脂的密合性，使引线框架的镀敷表面粗化的技术。
[0004]此外，作为最近的公知技术，在专利文献4中，提出了为了谋求提高金属与树脂的密合性而着眼于比表面积和表层的氧化膜厚的技术。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开平6－294本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电性材料，其为在表面成型树脂、或用树脂密封表面的导电性材料，所述表面由金属构成，满足下述(1)和(2)的条件：(1)算术平均面粗糙度高度Sa为0.25～0.4μm；(2)峰的顶点密度Spd每1mm2为250万个以上。2.根据权利要求1所述的导电性材料，其中，所述表面的最大面粗糙度高度Sz为3.5～6.5μm。3.根据权利要求1或2所述的导电性材料，其中，所述导电性材料包括基材和形成于所述基材上的镀层，所述表面为所述镀层。4.根据权利要求3所述的导电性材料，其中，所述基材由铜、铜合金、铝、铝合金、铁以及铁合金中的任一种构成。5.根据权利要求3或4所述的导电性材料，其中，所述镀层由一种以上的镀层构成。6.根据权利要求5所述的导电性材...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木康则，川村高广，小林良聪，相场玲宏，
申请(专利权)人：JX金属株式会社，
类型：发明
国别省市：