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半导体装置以及使用该半导体装置的内电路仿真器制造方法及图纸
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下载半导体装置以及使用该半导体装置的内电路仿真器的技术资料
文档序号:2872690
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一种半导体装置,其具有进行预定运算的运算处理电路以及具有预定功能的M个(M为自然数)功能模块,当与外部调试工具连接时,将所述功能模块内的数据或程序发送至所述调试工具,其包括: N个第一电路,被分别连接在所述M个功能模块内的预定的N个(...
该专利属于精工爱普生株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。
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