一种半导体装置，其具有进行预定运算的运算处理电路以及具有预定功能的Ｍ个（Ｍ为自然数）功能模块，当与外部调试工具连接时，将所述功能模块内的数据或程序发送至所述调试工具，其包括： Ｎ个第一电路，被分别连接在所述Ｍ个功能模块内的预定的Ｎ个（Ｎ为小于等于Ｍ的自然数）功能模块与所述运算处理电路之间，根据指示，分别在所述Ｎ个功能模块和所述运算处理电路之间进行数据或程序的传输； 第二电路，当与所述调试工具连接时，其响应于所述调试工具发出的指示，在控制所述运算处理电路的同时，指示所述Ｎ个第一电路不在所述Ｎ个功能模块与所述运算处理电路之间进行数据或程序传输；以及 第三电路，当其接收到预定的数据和信号时，指示所述Ｎ个第一电路中的响应所述数据或信号的第一电路进行所述功能模块与所述运算处理电路之间的数据或程序的传输，而忽略所述第二电路发出的指示； 所述运算处理电路，在未与所述调试工具连接时，其与所述Ｍ个功能模块之间进行数据或程序的收发的同时进行预定的运算；当与所述调试工具连接时，则通过所述Ｎ个第一电路读取所述（Ｍ－Ｎ）个功能模块内的数据或程序，以及读取所述Ｎ个功能模块内的数据或程序，然后发送给所述调试工具。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：水田雅彦，冈义美，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：
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