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本实用新型涉及一种用于大功率芯片的TO管壳，该TO管壳包括金属基板、设置在金属基板中心处的无氧铜散热机构以及多个设置在金属基板上并环绕无氧铜散热机构的引脚机构。与现有技术相比，本实用新型在原有金属基板的基础上冲压一个中心台阶孔，台阶孔内钎焊...
该专利属于上海科发电子产品有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海科发电子产品有限公司授权不得商用。

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