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本发明公开了一种半导体焊接X光检测系统及其检测方法，该检测系统包括X光照射机和支撑底板，所述X光照射机与所述支撑底板之间设置有半导体照射检测机构，所述半导体照射检测机构包括电脑主机、显示屏、步进式电动导轨、挤压顶杆、横杆、主按键开关和截图系...
该专利属于王发伟所有，仅供学习研究参考，未经过王发伟授权不得商用。

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