一种半导体焊接X光检测系统及其检测方法技术方案

本发明专利技术公开了一种半导体焊接X光检测系统及其检测方法，该检测系统包括X光照射机和支撑底板，所述X光照射机与所述支撑底板之间设置有半导体照射检测机构，所述半导体照射检测机构包括电脑主机、显示屏、步进式电动导轨、挤压顶杆、横杆、主按键开关和截图系统，所述显示屏、电脑主机和所述截图系统组合连接在所述支撑底板右上侧。本发明专利技术依靠步进式电动导轨带着X光照射机横向等距移动经过每个半导体组件上方，对每个半导体组件进行照射检测，同时截图系统则将检测画面截图保存下来，这样工作人员后期只需要调取电脑主机内截图保存下来的画面图片进行查看即可，无需对每个半导体组件进行单次人工操作拍摄检测，提高检测效率。提高检测效率。提高检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体焊接X光检测系统及其检测方法


[0001]本专利技术涉及半导体焊接X光检测设备
，具体为一种半导体焊接X光检测系统及其检测方法。

技术介绍

[0002]半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，一般半导体安装在一些电路板上或者一些电气元件上时，都是通过焊接的方式，焊接后还需要通过X光设备照射，检测焊接位置是否存在气泡以及锡渣。
[0003]一般半导体焊接X光检测设备存在的不足之处在于：一般半导体焊接后进行检测时，只能将单个焊接元件放入X光检测设备中，然后人工操作调节X光照射端对准半导体组件不同位置照射，然后根据照射产生的画面查看是否存在锡渣或者气泡，一个元件查看完之后才能检测下一个，效率比较低下，并且一般只能正面照射检测的组件，不方便对于组件焊接部位的侧边进行照射检测，即无法突出检测侧边局部区域，并且在同时检测多个组件时，不方便进行标记定位。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体焊接X光检测系统及其检测方法，以解决上述背景技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体焊接X光检测系统，包括X光照射机（1）和支撑底板（11），其特征在于：所述X光照射机（1）与所述支撑底板（11）之间设置有半导体照射检测机构（16），所述半导体照射检测机构（16）包括电脑主机（3）、显示屏（2）、步进式电动导轨（57）、挤压顶杆（14）、横杆（12）、主按键开关（15）和截图系统（4），所述显示屏（2）、电脑主机（3）和所述截图系统（4）组合连接在所述支撑底板（11）右上侧，所述步进式电动导轨（57）水平设置在所述支撑底板（11）上，所述X光照射机（1）和所述挤压顶杆（14）连接在所述步进式电动导轨（57）上，所述横杆（12）和所述主按键开关（15）设置在所述X光照射机（1）后侧位置，所述支撑底板（11）上侧横向等距设置有支撑夹框（18），所述支撑夹框（18）下侧设置有区域位置调节机构（17），所述区域位置调节机构（17）包括第一转盘（23）、托板（22）、联动板（26）、转柱（25）、轴套（28）、副按键开关（36）、支撑杆（27）、主电动伸缩杆（9）、副电动伸缩杆（33）、步进式双头电机（34）、第二转盘（35）、触发杆（39）、辅助按键开关（38）、圆块（37）和复位按键开关（54），所述第一转盘（23）水平固定连接在所述支撑夹框（18）的下侧，所述托板（22）和所述转柱（25）水平转动连接在所述第一转盘（23）下侧，所述联动板（26）水平固定连接在所述转柱（25）的后侧，所述支撑杆（27）竖直固定连接在所述支撑底板（11）上，所述转柱（25）转动连接在所述支撑杆（27）上端，所述主电动伸缩杆（9）和所述倒计时启动器（10）竖直设置在所述步进式电动导轨（57）左侧，所述副电动伸缩杆（33）和所述步进式双头电机（34）设置在所述支撑杆（27）左侧，所述第二转盘（35）和所述触发杆（39）设置在所述步进式双头电机（34）右侧主轴端，所述圆块（37）、辅助按键开关（38）和所述复位按键开关（54）设置在所述触发杆（39）的右侧，所述副按键开关（36）固定安装在所述支撑杆（27）的后侧。2.根据权利要求1所述的一种半导体焊接X光检测系统，其特征在于：所述副电动伸缩杆（33）上设置有标记定位机构（47），所述标记定位机构（47）包括连接导轨（40）、弧形联动块（41）、联动转盘（42）、弧形齿块（43）、联动杆（44）、连接套（45）、滑柱（46）、步进电机（48）、夹板组（52）、标记棉体（49）、数字凸体（53）、颜料瓶（50）和对接管口（51），所述连接导轨（40）竖直固定连接在所述副电动伸缩杆（33）伸缩端右上方，所述弧形联动块（41）滑动连接在所述连接导轨（40）上，所述联动转盘（42）同轴连接在所述步进式双头电机（34）的左侧主轴端，所述弧形齿块（43）环绕等距分布在所述联动转盘（42）边缘位置，所述联动杆（44）活动连接在所述弧形联动块（41）的右上侧，所述连接套（45）固定连接在所述副电动伸缩杆（33）上方固定端右侧，所述滑柱（46）水平滑动连接在所述连接套（45）内，所述联动杆（44）末端活动连接着所述滑柱（46）右端，所述步进电机（48）固定连接在所述滑柱（46）的右侧，所述夹板组（52）固定连接在所述步进电机（48）主轴端，所述标记棉体（49）固定连接在所述夹板组（52）的内侧，所述数字凸体（53）环绕等距设置在所述标记棉体（49）的外边缘处，所述对接管口（51）竖直设置在所述夹板组（52）的上侧中间位置，所述颜料瓶（50）倒装在所述对接管口（51）内。3.根据权利要求2所述的一种半导体焊接X光检测系统，其特征在于：所述弧形联动块（41）和所述弧形齿块（43）外壁上均涂有光滑剂。4.根据权利要求1所述的一种半导体焊接X光检测系统，其特征在于：所述截图系统（4）内包含有多个单组截图功能组，每个所述单组截图功能组对应着一组所述区域位置调节机构（17），所述单阻截图功能组包括截图模块（5）、存储模块（7）、图片库（8）和排序模块（6），所述截图模块（5）电连接着对应位置的所述辅助按键开关（38）以及所述主按键开关（15），
所述存储模块（7）电连接在所述截图模块（5）的输出端，所述图片库（8）电连接在所述存储模块（7）的输出端，所述排序模块（6）电连接在所述图片库（8）和所述存储模块（7）之间。5.根据权利要求1所述的一种半导体焊接X光检测系统，其特征在于：所述支撑夹框（18）的前后左右内壁上均开设有条形凹槽（29），每个所述条形凹槽（29）内均固定连接有横条波纹伸缩气囊（30），所述横条波纹伸缩气囊（30）末端固定连接有V型横条卡体（31），所述条形滑槽（32）水平开设在所述条形凹槽（29）内底面上，所述V型横条卡体（31）滑动连接着所述条形凹槽（29），所述支撑夹框（18）前后左右外壁处均固定连接有小型气泵（19），所述小型气泵（19）出气端连通着所述横条波纹伸缩气囊（30），所述支撑夹框（18）内底部水平固定连接有安装横条（56），所述安装横条（56）上侧中间位置固定安装有接近感应开关（20），所述接近感应开关（20）与所有的所述小型气泵（19）电连接。6.根据权利要求1所述的一种半导体焊接X光检测系统，其特征在于：所述V型横条卡体（31）为橡胶体。7.根据权利要求1所述的一种半导体焊接X光检测系统，其特征在于：所述挤压顶杆（14）下端活动嵌合设置有滚珠（21）。8.根据权利要求1
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7所述的一种半导体焊接X光检测系统的检测方法，其特征在于，具体步骤如下：第一步 将多个焊接好半导体的电路板固定卡放在横向等距分布的支撑夹框（18）上，在卡放时，各个位置的支撑夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：王发伟，
申请(专利权)人：王发伟，
类型：发明
国别省市：