下载一种高弹力导热硅胶片的技术资料

文档序号:28700166

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本实用新型涉及高弹力导热硅胶片技术领域,具体为一种高弹力导热硅胶片,包括铜板和硅胶片本体,所述铜板的下端中心位置固定安装有插块,所述铜板下侧通过连接机构安装有硅胶片本体,所述铜板的上端通过轴承竖向安装有螺杆,且螺杆的上端固定安装有旋钮,所述...
该专利属于深圳市世龙翔科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市世龙翔科技有限公司授权不得商用。

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