一种高弹力导热硅胶片制造技术

本实用新型专利技术涉及高弹力导热硅胶片技术领域，具体为一种高弹力导热硅胶片，包括铜板和硅胶片本体，所述铜板的下端中心位置固定安装有插块，所述铜板下侧通过连接机构安装有硅胶片本体，所述铜板的上端通过轴承竖向安装有螺杆，且螺杆的上端固定安装有旋钮，所述螺杆上套接有螺套，且螺套固定安装在套块的内部，所述套块上等距横向焊接有支撑杆，且支撑杆远离套块的一侧下端竖向焊接有导向杆。本实用新型专利技术通过设置铜板，当转动旋钮时，旋钮会通过与螺套的螺纹作用带动铜板朝下移动，致使铜板能够朝下挤压硅胶片本体，从而使得硅胶片本体能够贴合CPU，且不会出现过度的缝隙，相较黏合的方式，贴合度更高。

【技术实现步骤摘要】
一种高弹力导热硅胶片
本技术涉及高弹力导热硅胶片
，具体为一种高弹力导热硅胶片。
技术介绍
高弹力导热硅胶片，它是传热界面材料中的一种，具有非常优异的导热、良好的绝缘性、优良的防火性等优点，而目前用于CPU散热的导热硅胶片通常使用黏合的方式进行安装，但是黏合的方式牢固性较差，且贴合面容易因为黏合不均匀而出现空隙，从而使得导热效率不好，为此我们提出了一种高弹力导热硅胶片来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高弹力导热硅胶片，以解决上述
技术介绍
中提出的目前用于CPU散热的导热硅胶片通常使用黏合的方式进行安装，但是黏合的方式牢固性较差，且贴合面容易因为黏合不均匀而出现空隙，从而使得导热效率不好的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高弹力导热硅胶片，包括铜板和硅胶片本体，所述铜板的下端中心位置固定安装有插块，所述铜板下侧通过连接机构安装有硅胶片本体，所述铜板的上端通过轴承竖向安装有螺杆，且螺杆的上端固定安装有旋钮，所述螺杆上套接有螺套，且螺套固定安装在套块的内部，所述套块上等距横向焊接有支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高弹力导热硅胶片，包括铜板和硅胶片本体，其特征在于：所述铜板的下端中心位置固定安装有插块，所述铜板下侧通过连接机构安装有硅胶片本体，所述铜板的上端通过轴承竖向安装有螺杆，且螺杆的上端固定安装有旋钮，所述螺杆上套接有螺套，且螺套固定安装在套块的内部，所述套块上等距横向焊接有支撑杆，且支撑杆远离套块的一侧下端竖向焊接有导向杆，所述铜板上开设有与导向杆相适配的导向孔，所述导向杆竖向插设在导向孔内，所述导向杆的外侧设置有限位块，所述导向杆的下端内侧胶合有橡胶卡块。/n

【技术特征摘要】
1.一种高弹力导热硅胶片，包括铜板和硅胶片本体，其特征在于：所述铜板的下端中心位置固定安装有插块，所述铜板下侧通过连接机构安装有硅胶片本体，所述铜板的上端通过轴承竖向安装有螺杆，且螺杆的上端固定安装有旋钮，所述螺杆上套接有螺套，且螺套固定安装在套块的内部，所述套块上等距横向焊接有支撑杆，且支撑杆远离套块的一侧下端竖向焊接有导向杆，所述铜板上开设有与导向杆相适配的导向孔，所述导向杆竖向插设在导向孔内，所述导向杆的外侧设置有限位块，所述导向杆的下端内侧胶合有橡胶卡块。


2.根据权利要求1所述的一种高弹力导热硅胶片，其特征在于：所述连接机构包括插块和卡槽，所述铜板的下端中心位置固定安装有插块，所述硅胶片本体的上端中心位置开设有卡槽，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明，
申请(专利权)人：深圳市世龙翔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44