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本实用新型涉及传感器技术领域，具体涉及一种传感器外壳封装结构，包括外壳和顶盖，两者均为中空圆柱体，外壳外径小于顶盖内径，两者之间设有石英片制成的圆片状窗体，其直径大于外壳内径，且小于顶盖内径，顶盖的一端开口、另一端封闭后在封闭处开设开孔；外...
该专利属于上海尚耐自动化科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海尚耐自动化科技有限公司授权不得商用。

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