一种传感器外壳封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及传感器技术领域，具体涉及一种传感器外壳封装结构，包括外壳和顶盖，两者均为中空圆柱体，外壳外径小于顶盖内径，两者之间设有石英片制成的圆片状窗体，其直径大于外壳内径，且小于顶盖内径，顶盖的一端开口、另一端封闭后在封闭处开设开孔；外壳外壁设有第一凹陷，顶盖内壁设有与第一凹陷配合的第一凸台，第一凸台在顶盖内壁上面向顶盖内腔凸起，顶盖套入外壳的一端开口时，第一凸台卡入第一凹陷；窗体与外壳的顶端开口之间设有密封件，外壳的顶端开口处的端面上设有闭合的环形凹槽，环形凹槽沿着外壳的顶端开口的端面一周，密封件嵌入环形凹槽内。本实用新型专利技术施工方便，制造简单，制造成本较低，工作性能稳定，一致性较好。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器外壳封装结构
本技术涉及传感器
，具体涉及一种传感器外壳封装结构。
技术介绍
现有应用在水环境中的紫外线强度传感器，其外壳(传感器的电路和传感单元所在位置)与顶盖(透光窗所在位置)的连接是由机械密封来完成的。使用时，需要将产品的设有传感单元的端部浸没在水体中。传统结构包括带有外螺纹的外壳和带有内螺纹的顶盖，顶盖上设置透光的石英窗口，以及直接放置于外壳端部的密封件(一般为O型密封圈)，封装时由顶盖和外壳之间的螺纹旋进来挤压密封件及石英窗口使两者相互紧固，通过密封件的受挤压膨胀实现密封效果。特别的，由于需要挤压后产生密封效果，为了维持透光窗的结构强度，石英窗口的结构一般设置成一侧表面带有一定凸起高度(弧形凸起结构)的球面，另一侧则为面向传感器内腔的平整表面，该平整表面在外壳与顶盖连接时会接触密封件并相互挤压；另外，还有通过胶水等黏胶制剂将石英窗口与外壳端部粘接固定的连接方式。这些固定方式往往存在如下缺点：1、安装工艺较为复杂：不仅要预制较为精密的螺纹结构，还需要预制与之配套的密封件；2、成本较高：密封件的额外产品成本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器外壳封装结构，包括外壳和顶盖，所述外壳和所述顶盖均为中空圆柱体结构，且所述外壳的外径小于所述顶盖的内径，所述顶盖和所述外壳之间设有窗体，其特征在于，所述窗体为石英片制成的圆形片状结构，其直径大于所述外壳的内径，且小于所述顶盖的内径，所述顶盖的一端开口、另一端封闭后，在封闭处开设一用于露出所述窗体的开孔；/n所述外壳的外壁设有第一凹陷，所述顶盖的内壁设有与所述第一凹陷配合的第一凸台，所述第一凸台在所述顶盖的内壁上面向所述顶盖的内腔凸起，当所述顶盖套入所述外壳的一端开口时，所述第一凸台卡入所述第一凹陷后形成卡接结构；/n所述窗体与所述外壳的顶端开口之间设有密封件，所述外壳的顶端开口处...

【技术特征摘要】
1.一种传感器外壳封装结构，包括外壳和顶盖，所述外壳和所述顶盖均为中空圆柱体结构，且所述外壳的外径小于所述顶盖的内径，所述顶盖和所述外壳之间设有窗体，其特征在于，所述窗体为石英片制成的圆形片状结构，其直径大于所述外壳的内径，且小于所述顶盖的内径，所述顶盖的一端开口、另一端封闭后，在封闭处开设一用于露出所述窗体的开孔；
所述外壳的外壁设有第一凹陷，所述顶盖的内壁设有与所述第一凹陷配合的第一凸台，所述第一凸台在所述顶盖的内壁上面向所述顶盖的内腔凸起，当所述顶盖套入所述外壳的一端开口时，所述第一凸台卡入所述第一凹陷后形成卡接结构；
所述窗体与所述外壳的顶端开口之间设有密封件，所述外壳的顶端开口处的端面上设有闭合的环形凹槽，所述环形凹槽沿着所述外壳的顶端开口的端面一周，所述密封件嵌入所述环形凹槽内。


2.根据权利要求1所述的一种传感器外壳封装结构，其特征在于，围绕所述外壳的外壁均匀地设有至少两个所述第一凹陷，所述第一凸台与所述第一凹陷一一对应。


3.根据权利要求2所述的一种传感器外壳封装结构，其特征在于，所述外壳竖直放置时...

【专利技术属性】
技术研发人员：张辉，
申请(专利权)人：上海尚耐自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31