下载一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置的技术资料

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本发明涉及芯片技术领域,且公开一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置,包括封装座,所述封装座的外表面转动连接有螺杆,所述螺杆的外表面转动连接有封装圈,所述封装圈的内部活动连接有工作架,所述工作架的内部开设有滑动槽,所述工作架的内部活动...
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