一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置制造方法及图纸

技术编号:28679266 阅读:59 留言:0更新日期:2021-06-02 02:56
本发明专利技术涉及芯片技术领域,且公开一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置,包括封装座,所述封装座的外表面转动连接有螺杆,所述螺杆的外表面转动连接有封装圈,所述封装圈的内部活动连接有工作架,所述工作架的内部开设有滑动槽,所述工作架的内部活动连接有弹性挤压杆,所述弹性挤压杆的侧表面活动连接有囊性储存盘,所述囊性储存盘的侧表面活动连接有出料管,所述工作架的内部固定连接有刮平座,所述弹性挤压杆的另一侧活动连接有储气囊座,所述储气囊座的内部活动连接有伸展簧。在使用时避免在封装过程中出现偏位的现象,达到自动定位的效果,在一定程度上提高了封装效率,使用更加方便。

【技术实现步骤摘要】
一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置
本专利技术涉及芯片
,且公开一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置。
技术介绍
芯片是指含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,如果把中央处理器比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干,对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到了整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。在芯片生产过程中,常常需要对芯片进行封装处理,在封装时,需要将芯片上的接点用导线接到封装头的表面,目前一般都是工作人员自行操作,使用较为不便,而且在封装过程中还有可能出现错位的现象,影响了之后对芯片的生产,于是,有鉴于此,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提供一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置,以期达到更具有更加实用价值性的目的。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本专利技术提供一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置,由以下具体技术手段所达成:一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置,包括封装座,所述封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置,包括封装座(1),其特征在于:所述封装座(1)的外表面转动连接有螺杆(2),所述螺杆(2)的外表面转动连接有封装圈(3),所述封装圈(3)的内部活动连接有工作架(4),所述工作架(4)的内部开设有滑动槽(5),所述工作架(4)的内部活动连接有弹性挤压杆(6),所述弹性挤压杆(6)的侧表面活动连接有囊性储存盘(7),所述囊性储存盘(7)的侧表面活动连接有出料管(8),所述工作架(4)的内部固定连接有刮平座(9),所述弹性挤压杆(6)的另一侧活动连接有储气囊座(10),所述储气囊座(10)的内部活动连接有伸展簧(11),所述储气囊座(10)的外表面...

【技术特征摘要】
1.一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置,包括封装座(1),其特征在于:所述封装座(1)的外表面转动连接有螺杆(2),所述螺杆(2)的外表面转动连接有封装圈(3),所述封装圈(3)的内部活动连接有工作架(4),所述工作架(4)的内部开设有滑动槽(5),所述工作架(4)的内部活动连接有弹性挤压杆(6),所述弹性挤压杆(6)的侧表面活动连接有囊性储存盘(7),所述囊性储存盘(7)的侧表面活动连接有出料管(8),所述工作架(4)的内部固定连接有刮平座(9),所述弹性挤压杆(6)的另一侧活动连接有储气囊座(10),所述储气囊座(10)的内部活动连接有伸展簧(11),所述储气囊座(10)的外表面贯穿有输送管道(12),所述输送管道(12)的另一端贯穿在充气簧(13)的内部,所述充气簧(13)的侧表面活动连接有抚平杆(14),所述抚平杆(14)的一端活动连接有抚平头(15),所述储气囊座(10)的侧表面固定连接有触点杆(16),所述工作架(4)的内部固定连接有电性板(17),所述封装圈(3)的内部固定连接有电加热板(18),所述电加热板(18)的外表面开设有出气槽(19),所述封装圈(3)的内部固定连接有封装头(20)。

【专利技术属性】
技术研发人员:李杰
申请(专利权)人:广州乐笑玩具有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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