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本发明公开了一种光学电子封装用环氧树脂胶黏剂及其制备方法和应用，制备方法包括以下步骤：在真空条件下，将环氧树脂和二氧化硅混合后在70～90℃搅拌1～4h，降至室温，得到第一物料，在真空搅拌条件下，向所述第一物料中加入硅烷偶联剂、固化剂、阻聚...该专利属于海泰纳鑫科技(成都)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海泰纳鑫科技(成都)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种光学电子封装用环氧树脂胶黏剂及其制备方法和应用，制备方法包括以下步骤：在真空条件下，将环氧树脂和二氧化硅混合后在70～90℃搅拌1～4h，降至室温，得到第一物料，在真空搅拌条件下，向所述第一物料中加入硅烷偶联剂、固化剂、阻聚...