光学电子封装用环氧树脂胶黏剂及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种光学电子封装用环氧树脂胶黏剂及其制备方法和应用，制备方法包括以下步骤：在真空条件下，将环氧树脂和二氧化硅混合后在70～90℃搅拌1～4h，降至室温，得到第一物料，在真空搅拌条件下，向所述第一物料中加入硅烷偶联剂、固化剂、阻聚剂和活性稀释剂，继续真空搅拌0.5～3h，得到第二物料，向所述第二物料中加入促进剂，真空搅拌0.5～2h，再真空搅拌10～60min，得到光学电子封装用环氧树脂胶黏剂，本发明专利技术光学电子封装用环氧树脂胶黏剂在应用过程中，可UV\可见光快速固定，然后在温度80‑160℃下固化10‑60min，固化性能好，可广泛应用于光学电子封装工艺中。

【技术实现步骤摘要】
光学电子封装用环氧树脂胶黏剂及其制备方法和应用
本专利技术属于胶黏剂
，具体来说涉及一种光学电子封装用环氧树脂胶黏剂及其制备方法和应用。
技术介绍
芯片封装是指将精密的半导体集成电路芯片安装到框架上，然后利用引线将芯片与框架引脚相连接，最后用环氧树脂将半导体集成电路芯片固封起来，外界通过引脚与内部的芯片进行信号传输。封装主要是对精密的半导体集成电路芯片进行固封，使半导体集成电路芯片在发挥作用的同时，不受外界湿度、灰尘的影响，同时提供良好的抗机械振动或冲击保护，提高半导体集成电路芯片的适用性。同时封装在金属框架上，增加了散热面积，提高了芯片的运行可靠性。环氧树脂泛指一种分子中含有两个或两个以上环氧集团的有机化合物。环氧树脂作为高性能复合材料的基体树脂，固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘结强度，广泛应用于机械、电子、航空航天、船舶工业等领域，作浇注、浸渍、层压料、粘结剂、涂料等用途。随着消费类光学及电子产品更新换代速度的提升，普通芯片封装材料的固化速度慢，市场上同类产品固化一般需要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学电子封装用环氧树脂胶黏剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤1，在真空条件下，将环氧树脂和二氧化硅混合后在70～90℃搅拌1～4h，降至室温，得到第一物料，其中，按质量份数计，所述环氧树脂和二氧化硅的比为(10～40)：(50～80)；/n步骤2，在真空搅拌条件下，向所述第一物料中加入硅烷偶联剂、固化剂、阻聚剂和活性稀释剂，继续真空搅拌0.5～3h，得到第二物料，其中，按质量份数计，所述第一物料、硅烷偶联剂、固化剂、阻聚剂和活性稀释剂的比为(75～95)：(0.1～2)：(0.5～5)：(0.01～0.5)：(2～30)；/n步骤3，向所述第二物料中加入促进剂，以20～5...

【技术特征摘要】
1.一种光学电子封装用环氧树脂胶黏剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，在真空条件下，将环氧树脂和二氧化硅混合后在70～90℃搅拌1～4h，降至室温，得到第一物料，其中，按质量份数计，所述环氧树脂和二氧化硅的比为(10～40)：(50～80)；
步骤2，在真空搅拌条件下，向所述第一物料中加入硅烷偶联剂、固化剂、阻聚剂和活性稀释剂，继续真空搅拌0.5～3h，得到第二物料，其中，按质量份数计，所述第一物料、硅烷偶联剂、固化剂、阻聚剂和活性稀释剂的比为(75～95)：(0.1～2)：(0.5～5)：(0.01～0.5)：(2～30)；
步骤3，向所述第二物料中加入促进剂，以20～50r/min的速率继续真空搅拌0.5～2h，再以5-20r/min的速率真空搅拌10～60min，得到所述光学电子封装用环氧树脂胶黏剂，其中，按质量份数计，所述第二物料和促进剂的比为(98～99.9)：(0.1～2)。


2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤1中，室温为20～25℃；
在所述步骤1中，搅拌的速率为10～40r/min。


3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤1中，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、4，5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯、双酚F型环氧树脂、六氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯、1，2-环氧-4-乙烯基环己烷和双酚S型环氧树脂中的一种或几种的混合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹国俊，杨宁宁，王成，
申请(专利权)人：海泰纳鑫科技成都有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51