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本实用新型公开一种小型ADC传感器及温湿度、加速度、光学、组合传感器，涉及传感器技术领域。包括基板，所述基板上焊接有铜柱，所述铜柱上焊接有模数转换芯片，所述模数转换芯片的上层通过粘胶层粘贴有微机电系统芯片，所述微机电系统芯片通过MEMS连接...
该专利属于深圳市华普微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华普微电子有限公司授权不得商用。

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