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本发明公开一种可挠性电路板的制作方法，包含有下列步骤，提供一第一基板，提供一离型保护膜黏贴于第一基板的一侧，提供一第二基板黏贴第一基板与离型保护膜，使离型保护膜位于第一基板与第二基板之间，机械加工一切削槽，以形成一分离部，以及移除分离部，以...
该专利属于健鼎(无锡)电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过健鼎(无锡)电子有限公司授权不得商用。

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