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本申请公开了一种耳机和降噪处理的方法及装置，包括：扬声组件、麦克风组件、第一芯片以及第二芯片；第一芯片包括无线传输模块、第一扬声器端口、第一麦克风端口和第一数字音频端口，第二芯片包括第二扬声器端口、第二麦克风端口和第二数字音频端口，第一芯片...
该专利属于维沃移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过维沃移动通信有限公司授权不得商用。

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