耳机和降噪处理的方法及装置制造方法及图纸

本申请公开了一种耳机和降噪处理的方法及装置，包括：扬声组件、麦克风组件、第一芯片以及第二芯片；第一芯片包括无线传输模块、第一扬声器端口、第一麦克风端口和第一数字音频端口，第二芯片包括第二扬声器端口、第二麦克风端口和第二数字音频端口，第一芯片用于确定是否通过第二芯片进行降噪处理；在确定不进行降噪处理的情况下，第二扬声器端口与扬声组件之间的连接处于断开状态以及第二麦克风端口与麦克风组件之间的连接处于断开状态；在确定进行降噪处理的情况下，第二扬声器端口与扬声组件之间的连接处于导通状态以及第二麦克风端口与麦克风组件之间的连接处于导通状态。上述方案能够解决目前的耳机的功耗较高且续航能力较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
耳机和降噪处理的方法及装置
本申请属于数码电子
，具体涉及一种耳机和降噪处理的方法及装置。
技术介绍
随着电子工业的不断进化，电子设备的形式也越来越多样，以满足用户不同的使用需求。在目前的电子设备中，耳机的使用越来越普遍。以真无线耳机为例，它具有普通无线耳机的体积小、便于携带的优点的同时，还具备通过主动降噪技术等技术来消除噪声的优点，进而深受用户的喜爱。但同时它也有一定的缺点，例如，真无线耳机的体积较小，导致它的电池体积和容量无法提升，主动降噪更会给耳机带来一定的功耗，进而导致耳机的功耗较高且续航能力难以满足用户的需求。如何降低耳机的功耗并提升耳机的续航能力为相关技术中需要解决的问题。
技术实现思路
本申请实施例的目的是提供一种耳机和降噪处理的方法及装置，以解决目前的耳机的功耗较高且续航能力较差的问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请实施例公开一种耳机，所公开的耳机包括：扬声组件、麦克风组件、第一芯片以及第二芯片；其中，所述第一芯片包括：无线传输模块、第一扬声器端口、第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耳机，其特征在于，包括：扬声组件、麦克风组件、第一芯片以及第二芯片；其中，/n所述第一芯片包括：无线传输模块、第一扬声器端口、第一麦克风端口和第一数字音频端口，其中，所述第一扬声器端口与所述扬声组件连接，所述第一麦克风端口与所述麦克风组件连接，所述第一芯片通过所述无线传输模块与外部进行通信；/n所述第二芯片包括：第二扬声器端口、第二麦克风端口和第二数字音频端口，其中，所述第二扬声器端口与所述扬声组件连接，所述第二麦克风端口与所述麦克风组件连接，所述第二数字音频端口与所述第一数字音频端口连接；/n所述第一芯片，用于确定是否通过所述第二芯片进行降噪处理；/n其中，在所述第一芯片确定不进行降...

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，包括：扬声组件、麦克风组件、第一芯片以及第二芯片；其中，
所述第一芯片包括：无线传输模块、第一扬声器端口、第一麦克风端口和第一数字音频端口，其中，所述第一扬声器端口与所述扬声组件连接，所述第一麦克风端口与所述麦克风组件连接，所述第一芯片通过所述无线传输模块与外部进行通信；
所述第二芯片包括：第二扬声器端口、第二麦克风端口和第二数字音频端口，其中，所述第二扬声器端口与所述扬声组件连接，所述第二麦克风端口与所述麦克风组件连接，所述第二数字音频端口与所述第一数字音频端口连接；
所述第一芯片，用于确定是否通过所述第二芯片进行降噪处理；
其中，在所述第一芯片确定不进行降噪处理的情况下，所述第一扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第一麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于导通状态，所述第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于断开状态；
在所述第一芯片确定进行降噪处理的情况下，所述第一扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述第一麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于断开状态，所述第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于导通状态，所述第二芯片根据从所述第二麦克风端口采集到的音频信号，对通过所述第二扬声器端口输出的音频信号和/或传输给所述第一芯片的音频信号进行降噪处理。


2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，
所述第一扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述第一麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于断开状态，包括：所述第一扬声器端口和所述第一麦克风端口为高阻态；
所述第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于断开状态，包括：所述第二扬声器端口和所述第二麦克风端口为高阻态；
所述第一扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第一麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于导通状态，包括：所述第一扬声器端口和所述第一麦克风端口为低阻态；
所述第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于导通状态，包括：所述第二扬声器端口和所述第二麦克风端口为低阻态。


3.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括：开关组件；所述开关组件的第一端与所述第一扬声器端口连接，所述开关组件的第二端与所述第一麦克风端口连接、所述开关组件的第三端与所述第二扬声器端口连接，所述开关组件的第四端与所述第二麦克风端口连接，所述开关组件的第五端与所述麦克风组件连接，所述开关组件的第六端与所述扬声组件连接；
在所述第一芯片确定不进行降噪处理的情况下，所述第一端与所述第六端处于导通状态，所述第二端与所述第五端处于导通状态，所述第三端与所述第六端处于断开状态，所述第四端与所述第五端处于断开状态；
在所述第一芯片确定进行降噪处理的情况下，所述第一端与所述第六端处于断开状态，所述第二端与所述第五端处于断开状态，所述第三端与所述第六端处于导通状态，所述第四端与所述第五端处于导通状态。


4.根据权利要求1至3任一项所述的耳机，其特征在于，还包括：
控制芯片，分别与所述麦克风组件和所述第一芯片连接，用于根据所述麦克风组件采集到的音频信号判断是否进行降噪处理，将判断结果传输给所述第一芯片。


5.一种降噪处理方法，应用于权利要求1至4任一项所述的耳机，其特征在于，所述方法包括：
确定是否进行降噪处理；
在确定不进行降噪处理的情况下，控制所述耳机的第一芯片的第一扬声器端口与所述耳机的扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第一芯片的第一麦克风端口与所述耳机的麦克风组件之间的连接处于导通状态，并控制所述耳机的第二芯片的第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述第二芯片的第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于断开状态；
在确定进行降噪处理的情况下，控制所述第一扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述第一麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于断开状态，并控制所述第二扬声器端口与所述扬声组件之间的连接处于导通状态以及所述第二麦克风端口与所述麦克风组件之间的连接处于导通状态，使得所述第二芯片根据从所述第二麦克风端口采集到的音频信号，对通过所述第二扬声器端口输出的音频信号和/或传输给所述第一芯片的音频信号进行降噪处理。


6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，
控制所述耳机的第一芯片的第一扬声器端口与所述耳机的扬声组件之间的连接处于断开状态以及所述耳机的第一芯片的第一麦克风端口与所述耳机的麦克风组件之间的连接处于断开状态，包括：将...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鹭飞，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44